更高性能满足更大需求,美高梅mgm7991官方网站推出基于ARM平台SMARC2.0架构的运算模组

随着行业信息化的快速发展,不同行业应用需求的多样化,美高梅mgm7991官方网站推出搭载多核处理器的SMARC 2.0计算机模块—TVI2317A。产品基于64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53模组,是专用于低功耗嵌入式计算机设计的高性能模块。用户可根据不同行业的应用需求,开发不同功能的载板,进行快速二次开发,也可以在同一个机型中,选择不同的核心板,从性能上区分不同档次的产品,满足不同行业应用。

强大的运算性能,CPU:64位双核Cortex-A72+四核Cortex-A53,最高主频1.8G;GPU:ARM Mali-T864 GPU,支持OpenGL ES3.2、Vulkan 1.0、OpenCL 2.0。

出色的多媒体性能:支持4K 10-bit H264/H265解码,4K VP9解码支持多路视频同编同解;可以应用于会议系统及电子白板,同时一路编码,四路解码;也可以用于无人机编码同时传输给地面。

在嵌入式AI方面,满足视觉、音频等 各类入门AI需求 能力:>20fps图像识别,>10fps通用目标检测;如离线翻译机,门禁道闸,人脸识别与人流统计;模型性能分析及建议。

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技术规格:

Platform

CPU

Rockchip RK3399

Rockchip PX30

Rockchip 3288

Memory

Capacity

By CPU Module

Type

GPU

Controller

Frequency

Storage

Capacity

Type

Display

eDP

1x eDP

 

Mipi_DSI

2x mipi_DSI

Mipi_CSI

1x mipi_CSI

HDMI

1x HDMI Port

Connectivity

WIFI

802.11 a/b/g/n/ac, 2.4G/5G(optional)

Bluetooth

BT-V4.0 BLE(optional)

Ethernet

1 x  Gigabit  Ethernet;(By core module) 

Audio

I2S

Yes

I/O Ports

PCIE

PCIe 4 lane

USB

4x USB2.0;2x USB3.0; 1x USB TYPE_C

UART

3x UART

I2C

2x I2C

GPIO

12x GPIO

SPI

2x SPI

SDIO

1x SDIO

TF

1x Slot

Audio

1x Mic_In, 1x Line_Out

SIM

1, 1 x mini_PCIe

Other

1 x Power Button

1 x Reset butto

2 x Volume button

 

 

 

 

Power Supply

DC input

12V_DC

Environment

Commercial

0~ 60

Industrial

-20 ~ 85

OS

Linux

Depend on CPU module

Android

Dimension

200mm * 190 mm